随着市场对5G手机需求的快速增加，支持更快带宽更新的芯片需求也在增加。联发科就是这样的5G芯片供应商之一，其最新报告显示，其预算的Dimensity 600 SoC可能会在本季度推出。

目前，关于Dimensity 600处理器的详细信息仍然不可用。不过，知情业内人士表示，这将非常有竞争力。这种热情可能与它的定价有关，因为预计会低于已经瞄准中端手机的Dimensity 800系列。

根据这份报告，这家知名芯片制造商预计，新芯片将在2020年第四季度看到与5G相关的出货量最大的产品，首批搭载最新芯片的智能手机将在第三季度的某个时候发布。很遗憾，这还没有得到证实，所以请加一点盐。随着更多信息的提供，我们将提供更多更新。

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